主讲人：张国青（博士）
讲 题：单晶硅棒切割技术的研究现状和发展趋势
时 间：2014年12月4日（周四）下午3:30
地 点：行政南二楼学术报告厅
欢迎广大师生准时参加！
附主讲人简介：张国青，男，汉族，1977年8月生，安徽桐城人。现为ylzzcom永利总站线路检测机械与电子工程系副教授，华侨大学硬脆材料加工技术教育部工程研究中心在职博士。国家自然科学基金青年项目主持人。近年来，主要从事硬脆材料加工技术及金刚石工具制备工艺研究工作，在EI、CSCD等来源期刊发表学术论文多篇。
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